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芯鼎科技欣然宣布，公司成功通過2024年晶創計畫申請，支持公司下一代車載影像處理系統晶片平台的開發。這項計畫將顯著加速公司在ThetaEye AI先進視覺SoC和先進開發流程上的進展。

 

由行政院於2023年核定的晶創計畫，旨在推動台灣半導體產業的創新發展，未來十年內將投入超過3000億元。藉由此計畫，芯鼎科技將加速開發第五代 AI SoC平台，該平台整合了具有FuSa功能安全的ThetaEye AI Vision 次系統( ISP/VPU Subsystem) ，並採用先進封裝技術，預計成為未來SoC及 Chiplet 設計的核心基礎。這些技術突破不僅提升產品性能，還能縮短產品上市時間。芯鼎科技近期引入先進製程SoC IC的開發與驗證流程，提升產品設計效率，借由提前驗證（Shift left ）協助客戶降低開發成本。這將幫助公司在全球市場上保持競爭優勢，並為客戶提供更加可靠且創新的技術解決方案。

 

芯鼎科技執行長羅海槎表示「晶創計畫的核定不僅是對我們技術成就的肯定，更為未來發展提供了強大推動力。我們將繼續專注於AI SoC平台的創新，為客戶與合作夥伴提供更具價值的技術解決方案。」。此計畫將幫助芯鼎科技持續推動創新，並鞏固公司在國際市場的技術領先地位。