客制化SoC

在芯鼎科技，我們致力於提供從概念到實現的全面客製化 ASIC 設計服務。客戶可依需求選擇先進製程或高成本效益的主流製程。憑藉我們深入的產業洞察和前沿技術創新，我們提供符合市場需求的高效能、低功耗半導體解決方案。此外，我們還為客戶精選多項高品質的自有 IP以及第三方 IP，以滿足更廣泛的應用領域需求，助力客戶實現商業成功。

 

 

芯鼎科技提供從概念到成品的全流程 SoC 設計服務，靈活應對各種客戶需求。無論您是在 Concept-in、Spec-in、RTL-in、Netlist-in 或 GDS-in 階段加入，我們都能提供專業服務以滿足您的技術需求。從系統架構設計到最終產品交付，我們確保每一步都精確對應客戶的商業與技術目標。

 

 

Customized ASIC Design Service SOW

 

 

• 設計驗證平台搭建 (Design Verification Platform Building)
• 高效能解決方案：
  1. SoC 系統級整合 (SoC System Level Integration)
  2. 時序感知設計 (Timing Aware Design)
  3. 記憶體存取優化 (Memory Access Optimization)
• 低功耗技術：
  1. 功耗感知感知設計 (Power Aware Design)
  2. 時鐘/電源關閉 (Clock/Power Gating)
  3. 多電源電壓 (Multi Supply Voltage, MSV)
  4. 低電壓庫 (Multi-bit FF、Multi-VT)
  5. 動態電壓頻率縮放 (Dynamic Voltage Frequency Scaling, DVFS)
• 可測試設計：
  1. 可測試感知設計 (DFT Aware Design)
  2. 記憶體內建自測電路 (MBIST)
  3. 邏輯內建自測電路 (LBIST)
  4. 邊界掃描電路 (Boundary Scan)
  5. ATPG 掃描測試 (ATPG Scan Test)
• 功能安全設計：
  1. 遵循 ISO 26262 ASIL-B/D FuSa 設計
  2. 安全島設計 (Safety Island Design)
  3. 安全架構及安全機制設計
  4. 安全驗證與安全確認
• 高階封裝解決方案：
  1. 基板/中介板設計與布局 (Substrate/Interposer Design & Layout)
  2. 熱仿真電子 (Electrical & Thermal Simulation)
  3. SiP (PIP、POP)與MCM (Multi-Chip Module)
  4. 2.5D 高級封裝 (InFO、CoWoS)