從自研的 Camera SubSystem IP 到 Physical AI Sensor Bridge（PAISB），芯鼎科技（iCatchtek）的矽設計平台驅動下一世代 AI Vision SoC，涵蓋車用、機器人、監控，以及 Physical AI 邊緣系統等應用場域。此設計平台歷經三個世代演進，橫跨 Frame-buffer 與 Line-buffer ISP 架構，從早期 DSC SoC，到現今的 Gen5 Chiplet / SoC 平台，以及最新的 PAISB Physical AI Sensor Bridge。
芯鼎的矽產品組合涵蓋兩大 ISP 架構： Frame-buffer ISP（Gen3 DSC SoC 至 Gen5 Chiplet 平台）、 Line-buffer ISP（Mobile ISP M2、Camera ISP Ci3，以及新一代 PAISB E10/E25）。Gen5 平台導入模組化 SoC / Chiplet 架構，支援 8K 影像處理與 4–16 TOPS AI 推論能力；而 PAISB E10/E25 則針對 10/25GbE Ethernet sensor bridging（1.2 Gp/s） 優化，專為 NVIDIA Holoscan 相容的 Physical AI 系統打造。
芯鼎在四大核心子系統具備深厚自研能力：Camera SS、Display SS、Media SS、Memory SS，構成所有矽產品的基礎架構；其他子系統（CPU、Security、MCU、Compute、Storage、Peripheral、Connectivity）則採用成熟第三方 IP，加速整合並降低風險。
從 RTL 設計、Formal Verification、Emulation、FPGA Prototyping、Tape-out、產品驗證（Qualification）、SOM Board，到 Linux / ROS / RTOS 軟體整合，芯鼎皆提供完整端到端設計流程。