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iCatch’s SoCs are powering a diversity of camera applications in
multiple markets.

新聞集錦
Mar 06, 2024

芯鼎科技發布新一代AI高清影像晶片V77:賦能低功耗穿戴式攝影機

專注於AI影像晶片設計的領導廠商芯鼎科技,針對運動相機和空拍機應用,近日推出了可錄製4K 60幀影片的影像處理晶片 V77,在系統效能倍增下,仍能保持低功耗,為使用者帶來更豐富的使用體驗。
 
V77,專為穿戴式攝影機而設計的AI圖像處理SoC。圖片來源:芯鼎科技
 

運動相機是除了數位相機和手機之外,人們旅遊時越來越常用的隨身拍攝設備,近年來又衍生出空拍機、全景相機、雲台相機等不同的產品形態,其低功耗,高畫質,高幀率的產品要求,對傳統影像處理SoC來說一直有著不小的挑戰。芯鼎科技成立之初即以日系數位相機應用為主要產品解決方案,近二十年來見證了運動相機的不斷變革與發展,在產品體驗和客戶需求上一直有著深刻的理解,從看得見(高動態範圍影像)、看得清(低噪高清晰度影像)、看得懂(AI影像辨識)三個維度,延伸到聽得見(隨時收聽)、聽得清(消除雜音)、聽得懂(AI聲音辨識),不斷推進穿戴式影像應用的向前發展,累積了良好的產品口碑,以最貼近產品需求、高整合度的解決方案助力客戶產品快速落地量產。
 
V77影像系統晶片整合了芯鼎科技第八代雙核AI-ISP影像信號處理器,支援低延遲AI降噪以及低光全彩技術,媲美人類視覺的120dB HDR高動態範圍處理加上Local Tone Mapping (LTM)技術,可支援多路攝影機輸入,即時的圖像畸變校正與拼接,內含第三代高精度多軸電子影像防抖引擎Electronic Image Stabilization (EIS),還有1.5TOPS高效AI神經運算單元NPU加速器,配合低功耗Smart H.265編解碼器可滿足高畫質碼流需求,而且此晶片最高支援4千8百萬畫素10幀連拍性能,又整合音訊信號處理器DSP支援音訊3A (AGC、ANS、AEC)算法,加上支援USB3.2 Host/Device雙功能介面以及可達208MHz速率的SDIO 3.0擴充介面,全面提升USB、LTE Dongle、Wi-Fi等外部資料傳輸的連接速率,先進的記憶體壓縮存取技術及LPDDR4的支援,更進一步提升影像處理及AI運算的記憶體頻寬,採用行業領先的8bits Dual Transfer Rate (DTR) Serial Peripheral Interface (SPI)雙倍速串列週邊界面及Fast Boot快速開機技術使系統冷開機速度成倍提升,真正做到開機即拍的產品體驗。
 
隨著人們對拍攝需求的不斷豐富,產品應用越來越細分,芯鼎科技將致力於打造更加高效與智能的影像晶片,通過不斷的技術創新和產品研發,持續賦能智慧影像產品及應用。