最新消息
iCatch’s SoCs are powering a diversity of camera applications in
multiple markets.
-
新聞集錦
芯鼎科技首顆基於「ThetaEye AI™ Solution SoC」V-ASIC量產，交付日本智慧零售市場
芯鼎科技（6695.TW）正式宣布推出首款基於ThetaEye AI™ Solution SoC, 以ASIC設計服務模式開發AI視覺晶片(Vision-ASIC)，已正式完成晶片量產,並同步交付完整SDK給與日本客戶，同時間, 客戶整合晶片與SDK導入智慧零售分析系統設計中, 預計在今年第三季於...
May 05, 2025 -
新聞集錦
芯鼎科技與DMP攜手展示先進車用AI影像解決方案於2025東京汽車電子展
芯鼎科技，台灣領先的AI影像SoC平台解決方案提供商，以及日本AI加速解決方案領導者DMP（Digital Media Professionals），榮幸宣布將於2025年1月22日至24日在東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本車電展中共同展出。兩家公司將展示涵蓋乘用車及商用車應用的先...
Jan 20, 2025 -
新聞集錦
北美安防品牌採用芯鼎科技AI智慧監控晶片量產智慧門鈴
北美知名居家安防品牌採用了芯鼎科技的AI影像處理智慧監控4K2K SoC，Vi57。該品牌一直以來推出了易於安裝、高可靠性且功能完整的智慧影像安全產品，深受北美消費者的喜愛。全新推出的4K2K電池式智慧門鈴更結合了先進的AI技術，提供卓越的智能體驗。該產品以簡易安裝為核心，提供高規格影像性能，即使在微光環境下...
Nov 28, 2024 -
新聞集錦
芯鼎攜手神盾集團建構互為貴人的IC設計服務大聯盟 – 專訪揭示策略與願景
🌟 感謝環宇廣播電台《陽明交大幫幫忙》節目，邀請芯鼎科技執行長羅海槎與夥伴關係總監李長龍接受專訪，分享芯鼎如何攜手神盾集團，建構互為貴人的IC設計服務大聯盟。在節目中，羅執行長暢談芯鼎從專精於數位影像系統晶片的IC設計到轉型為ASIC設計服務平台的策略與願景，並強調推動功能安全與網路資訊安全解決方...
Nov 12, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技通過2024年晶創計畫申請，推動車載AI影像SoC創新與國際競爭力
芯鼎科技欣然宣布，公司成功通過2024年晶創計畫申請，支持公司下一代車載影像處理系統晶片平台的開發。這項計畫將顯著加速公司在ThetaEye AI先進視覺SoC和先進開發流程上的進展。 由行政院於2023年核定的晶創計畫，旨在推動台灣半導體產業的創新發展，未來十年內將投入超過3000億元。藉由此計畫...
Oct 30, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技將於2024台灣國際半導體展展示符合GDPR規範的行車記錄器解決方案
台灣領先的IC設計公司芯鼎科技宣布，將於2024年9月4日至6日在台北南港展覽館2館1樓的台灣國際半導體展智慧移動展區參展。芯鼎科技將展出其CR5車用AI影像晶片驅動的符合歐盟一般資料保護規則（GDPR）的行車記錄器隱私遮蔽解決方案。此外，公司將在展區舞台進行兩場演講，深入探討新興汽車影像技術。 G...
Sep 03, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技攜手成大資工，共育人才打造永續競爭力
人才發展戰略是支持企業永續營運的重要支柱，我們相信持續創新與培育下一代人才，是推動科技產業進步的關鍵。芯鼎科技很榮幸能成為成大資工系智慧系統實作組的合作企業之一，以行動持續支持為學生提供最前端的技術指導。共同致力於通過產學合作，促進教育與實務的結合，培育未來的科技人才。成大資工系的三大變革，包括：...
Jul 09, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技與佳能企業攜手推出多路AI車聯網影像分析記錄器，正式進軍日本車隊管理系統
芯鼎科技宣布與能率集團的佳能企業合作，基於內建第八代ThetaEye AI影像信號處理引擎的芯鼎CR3車用AI影像處理器，共同開發出V2C多路AI車聯網影像分析記錄器，預計將於第三季正式量產進入日本車隊管理市場。該方案整合了影像處理及AI分析算法，包含前方先進駕駛輔助系統（ADAS）、駕駛監控系統（DMS）、...
Jun 21, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技將參與智慧車輛技術座談會，探討車載ADAS晶片未來發展趨勢
芯鼎科技即將參與由電子工程專輯主辦的「先進晶片與智慧車電整合應用技術主題座談會」，展示智慧座艙解決方案，其中包括符合歐洲新車規範的駕駛行為監控（DMS）以及具備高幀率和AI盲點偵測功能的電子後照鏡（CMS）。我們將在本次活動中發表題為「車載ADAS晶片的未來趨勢」的專題演講，探討駕駛輔助系統（ADAS）快速向...
May 28, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技AI視覺影像方案SoC平臺設計服務獲得日本領先AI方案商採用，為公司首個客製化設計委託案
【臺北，2024年5月15日】芯鼎科技宣佈與日本領先的AI方案商達成設計委託合作，將委託芯鼎科技採用「ISP Solution SoC」系統晶片方案平臺來為其開發最新一代的視覺影像處理系統晶片SoC。此設計委託案將結合策略夥伴先進的立體視覺及AI引擎與芯鼎科技的影像處理系統晶片平臺，包括ThetaEye AI...
May 27, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技發布新一代AI高清影像晶片V77：賦能低功耗穿戴式攝影機
專注於AI影像晶片設計的領導廠商芯鼎科技，針對運動相機和空拍機應用，近日推出了可錄製4K 60幀影片的影像處理晶片 V77，在系統效能倍增下，仍能保持低功耗，為使用者帶來更豐富的使用體驗。 V77，專為穿戴式攝影機而設計的AI圖像處理SoC。圖片來源：芯鼎科技 ...
Mar 06, 2024 -
新聞集錦
芯鼎科技携手Valens Semiconductor於2024日本車電展演示嶄新車用SerDes解決方案
台灣領先的IC設計公司，芯鼎科技將在2024年的日本車電展上演示與Valens Semiconductor攜手合作的最新車用SerDes解決方案。這項創新技術是基於Valens Semiconductor 符合MIPI A-PHY標準的高速和長距離傳輸技術，並可實現具有AI辨識功能的多路環景監控系統。誠摯地邀...
Jan 19, 2024 -
新聞集錦
芯鼎獲得ISO/SAE 21434設計流程認證 滿足Tier-1客戶對車載系統網路安全要求
國際車載智慧影像處理系統晶片設計公司芯鼎科技，為確保晶片方案的網路安全，日前已取得ISO/SAE 21434的網路安全設計流程認證，獲頒證書。此項標準目的在於確保車載電子產品於網路應用時的安全性，以防範潛在的聯網攻擊與資料洩漏之風險。芯鼎科技在獲得ISO 26262車載功能安全ASIL-D認證後，又獲得ISO...
Dec 21, 2023 -
新聞集錦
芯鼎科技Vi57系列晶片通過Arm PSA Certified安全認證
芯鼎科技非常榮幸宣布Vi57系列晶片已正式通過PSA (Platform Security Architecture) Certification Level 1安全認證，此認證係由ARM與第三方安全實驗室聯合進行，目的是確保物聯網晶片、設備和軟體的設計皆遵循物聯網威脅模型並能夠成功建置安全防護機制，以強化從...
Nov 20, 2023 -
新聞集錦
芯鼎科技總經理許英偉榮幸獲邀參加Arm Tech Symposia 2023並發表演講
Arm Tech Symposia將於2023年再度強勢回歸，芯鼎科技榮幸獲邀參加這場盛會，並將由總經理許英偉在新竹場發表演講，主題為“Solution-SoC for Automotive ADAS - Technology Trend of Smart Sensing”。在這次演講...
Oct 31, 2023
